在電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝中有兩種比較常見(jiàn)的電子產(chǎn)品焊接方式,分別被稱為回流焊與波峰焊;
1.回流焊:
是指通過(guò)加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏,實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連,以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。
回流焊流程:印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗
2.波峰焊:
使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰,然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺(tái)波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。
波峰焊流程:插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切除邊角>檢查。
兩種焊接方式的區(qū)別在于,波峰焊主要用于焊接插件線路板,而回流焊則主要用于SMT貼片線路板的焊接。
回流焊工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或者引腳與印制板焊盤間機(jī)械跟電器連接的軟釬焊。而波峰焊要先噴助焊劑,再經(jīng)過(guò)預(yù)熱,焊接,冷卻區(qū)。回流焊經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū),回流區(qū),冷卻區(qū)。
回流焊能在前導(dǎo)工序里控制焊料的施加量,可以有效的減少虛焊、橋接等焊錫不完全的缺陷,從而使得焊接質(zhì)量變強(qiáng),焊點(diǎn)一致性變好,可靠性非常高。
回流焊在電子加工的過(guò)程中元器件不直接浸漬在熔化的焊料之中,所以元器件受到的熱沖擊小(由于回流焊的加熱方式有不同的,在有些情況之下,施加給元器件的溫度會(huì)比較高,相應(yīng)的元器件的熱應(yīng)力會(huì)比較大)。波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,而且要求所有元件要耐熱,過(guò)波峰表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件,SMT錫膏的板子就只可以過(guò)回流焊,不可以用波峰焊。
回流焊的焊料是商品化的焊錫膏,在訂購(gòu)的時(shí)候能夠確保正常的組成成分,一般不會(huì)混入雜質(zhì),更容易確保焊接的質(zhì)量。
假如前導(dǎo)工序中PCB上施放焊料的位置正確而貼放元器件的位置有一定偏離,在回流焊過(guò)程中,當(dāng)元器件的全部焊端、引腳以及其相應(yīng)的焊盤同時(shí)濕潤(rùn)時(shí),熔融焊料表面張力的作用,產(chǎn)生自定位效應(yīng),能夠自動(dòng)校正偏差,把元器件拉回到近似準(zhǔn)確的位置。可以采用局部加熱的熱源,因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。工藝相對(duì)比較簡(jiǎn)單,出現(xiàn)不良品時(shí),返修電子元器件的工作量很小。
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